半固態(tài)壓鑄（Semi-Solid Die Casting, SSDC）是一種介于液態(tài)鑄造和固態(tài)鍛造之間的先進成形工藝，特別適合鎂合金這類低熔點、易氧化的輕質材料。以下是該技術的全面解析：

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1. 技術原理
 
半固態(tài)漿料制備：
將鎂合金加熱至固-液兩相區(qū)（通常為液相線溫度以下10~50°C，鎂合金約420~580°C），通過攪拌或控溫獲得含30%~60%固相顆粒的均勻漿料。
 
關鍵方法：
 
機械/電磁攪拌：破碎枝晶，形成球狀晶粒（如Thixomolding工藝）。
 
化學/觸變鑄造：利用晶粒細化劑（如Ca、Sr）或預凝固再加熱（如Rheocasting）。
 
成形過程：
半固態(tài)漿料在高壓（50~150MPa）下高速充填模具，兼具流動性好和收縮率低的特性。

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2. 核心優(yōu)勢

特性	半固態(tài)壓鑄 vs 傳統(tǒng)壓鑄
成形缺陷	氣孔率降低50%以上，無熱裂傾向
力學性能	抗拉強度提升20%~30%，延伸率提高
尺寸精度	公差可達CT6級，減少后續(xù)加工
模具壽命	因溫度較低，模具磨損減少30%
材料利用率	近凈成形，廢料率<5%

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3. 關鍵技術難點
 
漿料質量控制：
需精確控制溫度場和剪切速率，避免固相偏析（如采用螺旋式攪拌器或超聲輔助）。
 
模具設計：
流道需適應高粘度漿料，常用多級增壓系統(tǒng)防止冷隔。
 
氧化防護：
鎂合金在高溫下易氧化，需采用SF?+CO?混合氣體保護或真空環(huán)境。

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4. 典型應用案例
 
汽車結構件：

奔馳7G-Tronic變速箱殼體（減重25%）。
 
比亞迪e平臺3.0的電機端蓋（抗拉強度≥240MPa）。
 
3C電子：
筆記本電腦外殼（如MacBook的AZ91D鎂合金框架）。
 

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5. 最新技術進展
 
數字化控制：
基于AI的實時溫度-粘度反饋系統(tǒng)（如德國Frech的Smart Cast 4.0）。
 
復合工藝：
半固態(tài)+擠壓鑄造（如日本UBE的Hybrid Rheocasting）。
 
低成本化：
廢鎂直接再生制備半固態(tài)漿料（中國上海交大研發(fā)的ReMg工藝）。

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6. 未來發(fā)展方向
 
大型一體化部件：
針對電動車電池托盤（目標尺寸>1500mm，壁厚<3mm）。
 
高強耐熱合金：
開發(fā)含稀土（如WE54）或納米陶瓷顆粒（SiCp/AZ91）的專用材料。
 
綠色制造：
替代SF?的環(huán)保保護氣體（如HFC-134a或干冰噴霧）。

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總結
鎂合金半固態(tài)壓鑄通過獨特的“固-液混合”特性，顯著提升了制件的性能和良率，已成為汽車輕量化的關鍵技術之一。隨著裝備智能化和材料體系的升級，其應用將從中小件逐步擴展至大型承載結構件，成為鎂合金規(guī)模化應用的核心工藝。